Intel a annoncé mercredi (10) des détails clés sur les puces, officiellement appelées processeurs Intel Core à technologie hybride : les modèles i5-L16G7 et i3-L13G4 veulent adopter les technologies ARM et Qualcomm pour permettre des PC plus minces à double écran.
L’architecture de Lakefield rappelle la technologie big.LITTLE d’ARM utilisée dans les processeurs Qualcomm, Samsung (Exynos) et MediaTek : certains cœurs sont conçus pour des tâches plus lourdes, tandis que d’autres assurent un traitement plus léger et consomment moins d’énergie.
Dans le cas d’Intel, nous avons un noyau Sunny Cove qui traite des tâches plus lourdes : il utilise la même architecture de 10 nanomètres que la ligne de noyau de 10e génération (Ice Lake). Pendant ce temps, quatre noyaux de classe Tremont Atom de faible puissance s’occupent de ce qui est moins exigeant. Au total, il y a 5 noyaux et 5 fils (pas d’hyperfilage ici).
L’avantage d’Intel par rapport aux processeurs ARM est qu’il peut exécuter des programmes Windows traditionnels sans avoir besoin d’émulation, que ce soit en 32 ou 64 bits. En théorie, Lakefield peut offrir plus de performances et de compatibilité qu’une puce Qualcomm, avec une autonomie de batterie qui dure toute la journée.
Intel Lakefield utilise l’empilement de Foveros 3D
Les modèles i3-L13G4 et i5-L16G7 sont équipés de puces graphiques Intel UHD de 11e génération, plus 4 Go ou 8 Go de RAM LPDDR4X intégrée en option.
Tout cela occupe un très petit volume grâce à Foveros, une technologie d’empilement 3D qui organise les composants en trois couches : deux d’entre elles comprennent les cœurs du processeur, la puce graphique et les éléments d’entrée et de sortie (E/S) ; la troisième abrite la mémoire vive. Cela lui permet d’occuper une surface 56% plus petite qu’un autre processeur pour PC sans ventilateur (Core i7-8500Y).
Les puces Lakefield ne devront donc pas occuper beaucoup d’espace physique, ce qui les rend idéales pour les ordinateurs à écran pliable : elles seront présentes sur Microsoft Surface Neo et Lenovo ThinkPad X1 Fold. Cette technologie est également utile pour les appareils minces comme le Samsung Galaxy Book S, qui sera équipé d’une version à processeur Intel (en plus du modèle Snapdragon 8cx de Qualcomm).
C’est la réponse d’Intel à la concurrence acharnée avec AMD et Qualcomm. En outre, des rumeurs disent qu’Apple devrait migrer vers des processeurs propriétaires sur les futurs Mac, en laissant de côté la ligne de base.
