Parmi les technologies qui seront abordées à l’IDF 2013, une conférence de développeurs promue par Intel qui se tiendra entre 10 et 12 le mois prochain aux États-Unis, figurent le Thunderbolt 2, l’USB 3.1, les mémoires DDR4 et une nouvelle interface de connexion pouvant atteindre une vitesse de 1,6 térabit par seconde.
Baptisée MXC (peut-être provisoire), la technologie combine la “photonique du silicium” avec la fibre optique et est développée par Intel avec l’aide de Corning Cable Systems, une division de la même société qui est responsable des écrans Gorilla Glass.
Il n’y a toujours pas d’informations plus détaillées sur cette technologie car Intel a évité d’en parler, à tel point que la signification de l’acronyme MXC n’est même pas claire. Mais le peu que l’on sait déjà semble assez prometteur.
En plus de permettre des débits de transfert de données allant jusqu’à 1,6 Tb/s (environ 200 gigaoctets par seconde), le MXC propose l’utilisation d’un connecteur plus petit que l’Ethernet traditionnel, par exemple. De plus, parce qu’elle est basée sur un nouveau type de fibre optique développé par Corning, la communication par câble peut dépasser 300 mètres de distance tout en maintenant des taux de transfert élevés.
Le MXC est considéré comme l’un des substituts possibles des normes Ethernet, mais s’il est réellement accepté par le marché, son application visera le segment des serveurs haute performance, du moins dans un premier temps.
C’est même évident, si l’on tient compte du fait qu’en général, 1,6 Tb/s n’est pas très utile dans les environnements domestiques ou dans les petits bureaux aujourd’hui. Mais le facteur décisif ici est certainement le coût : traditionnellement, tout ce qui implique la technologie de la fibre optique est sensiblement plus cher.
Attendons l’IDF pour plus de détails.
