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Qualcomm annonce la puce Snapdragon 670 pour les smartphones intermédiaires

Snapdragon 670 est officiel. On s’attendait à ce que la puce soit annoncée au cours du premier semestre de l’année, mais Qualcomm a plutôt dévoilé le Snapdragon 710. Avec une confirmation récente, la société indique clairement que la série 600 n’est pas morte. Mais que contient le Snapdragon 670 dans ses spécifications ?

Il est inévitable de comparer le Snapdragon 670 avec le modèle 710, après tout, ils se ressemblent tous les deux. Pour commencer, les deux puces ont une technologie de fabrication de 10 nanomètres, plus huit noyaux Kryo 360 : deux Cortex-A75 de 2 GHz pour les tâches de haute performance et six Cortex-A55 de 1,7 GHz. La différence ici est que sur Snapdragon 710, les deux Cortex-A75 ont une fréquence de 2,2 GHz au lieu de 2 GHz.

Une autre caractéristique commune est le processeur de signal d’image (ISP) Spectra 250. Cependant, sur le Snapdragon 670, le FAI permet d’utiliser des capteurs simples jusqu’à 25 mégapixels ou des capteurs doubles jusqu’à 16 mégapixels. Sur le Snapdragon 710, ces limites sont respectivement de 32 et 20 mégapixels. Les images 4K et les effets bokeh (fond flou) font partie des fonctionnalités prises en charge.

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Pour les graphiques, le Snapdragon 670 apporte Adreno 615 GPU contre Snapdragon 710 Adreno 616. Mais il ne devrait pas y avoir beaucoup de différence entre les deux : Qualcomm indique que le Snapdragon 670 a des performances graphiques jusqu’à 25 % supérieures à celles du Snapdragon 660, tandis que le 710 est jusqu’à 35 % plus rapide par rapport à la même puce.

La différence la plus significative se situe probablement au niveau du modem LTE. Snapdragon 710 est doté de la technologie X15, qui permet d’atteindre 800 Mb/s (mégabits par seconde) en téléchargement et 150 Mb/s en envoi. De son côté, le Snapdragon 670 est livré avec le modem X12, qui a une limite de 600 Mb/s en téléchargement et le même taux de chargement.

Il est à noter que le Snapdragon 670 est destiné aux smartphones intermédiaires haut de gamme. Parmi les autres nouveautés, Qualcomm souligne des performances globales jusqu’à 15 % supérieures et une consommation d’énergie inférieure à celle du modèle 660, la prise en charge des écrans FHD+ et la compatibilité avec Quick Charge 4+.

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Qualcomm met déjà Snapdragon 670 à la disposition des fabricants. Les premiers appareils équipés de la puce devraient être lancés début 2019.

A propos de l'auteur

Zineb

Enseignante en lycée, je m'intéresse à tout ce qui touche aux nouvelles technologies. #teamMac sur PerlmOl (je ne me sépare d'ailleurs jamais non plus de mon Iphone).

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