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Exynos 9610 est la nouvelle puce de Samsung pour les smartphones intermédiaires haut de gamme

Le lancement du Galaxy S9 n’est pas la seule nouveauté de Samsung ces derniers jours : sans faire d’histoires, la société a dévoilé l’Exynos 9610, un processeur octa-core de la famille Exynos 7 qui correspondra très probablement à la gamme Galaxy A ou aux options plus avancées des modèles Galaxy J.

Quatre noyaux Cortex-A53 de 1,6 GHz composent la nouvelle puce, plus quatre autres noyaux Cortex-A73 de 2,3 GHz pour les tâches les plus exigeantes. Le GPU est connu pour être la deuxième génération du Mali-G72 MP3, bien que la fréquence n’ait pas encore été publiée. Globalement, l’Exynos 9610 est une puce qui devrait résister au Snapdragon 660.

Tout comme l’Exynos 9810 qui équipe la Galaxy S9 dans diverses régions du monde (la version vendue en France est équipée de Snapdragon 845, à retenir), l’Exynos 9610 est doté d’un procédé de fabrication FinFet de 10 nanomètres. Le processeur est également équipé du Cortex-M4F, un contrôleur à faible puissance qui maintient en fonctionnement constant les capteurs de reconnaissance des gestes et de la voix, par exemple.

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En ce qui concerne la connectivité, le nouveau processeur prend en charge des fonctions telles que le Wi-Fi 802.11ac MIMO 2×2, Bluetooth 5.0, le GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, la radio FM et, en particulier, un modem de catégorie 12 LTE qui permet des débits allant jusqu’à 600 Mb/s (mégabits par seconde) en téléchargement et 150 Mb/s en envoi.

La plus grande nouveauté d’Exynos 9610 est peut-être la possibilité d’utiliser l’apprentissage approfondi avec le processeur de signal d’image (ISP). En pratique, cela permettra à l’appareil équipé de la puce d’effectuer, entre autres fonctions, une reconnaissance faciale ; un enregistrement vidéo plus rapide ou au ralenti à 480 images par seconde en Full HD ; dans les enregistrements 4K, la cadence atteint 120 images par seconde.

La production de masse d’Exynos 9610 est prévue pour le second semestre. Les premiers appareils équipés de la puce devraient arriver sur le marché à la fin de l’année ou, plus probablement, au premier semestre 2019.

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A propos de l'auteur

Bernard

Actuellement responsable informatique dans une PME, je bosse dans le domaine depuis une vingtaine d'année maintenant. Fan inconditionnel de DBZ, et de la triologie Die Hard. #teamWindows sur Perlmol !

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