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Le Snapdragon S4 passe le test ultime du beurre fondu

Qualcomm a donné de quoi parler dans une vidéo Internet populaire qui montre le processeur Snapdragon S4 dans ce que j’appelle le test ultime du beurre. Très bien, l’utilisation du terme “ultime” est mon abus. Cependant, la vidéo que vous regardez ci-dessous montre qu’en fait, les processeurs produits par l’entreprise chauffent moins que certains concurrents ? non révélés et choisis par Qualcomm, vous pouvez en être sûr.

J’ai parlé à Roberto Medeiros, le directeur principal de la technologie en Amérique latine, qui m’a expliqué avec quelles techniques l’entreprise est capable de produire des puces plus puissantes, à haute fréquence et permanentes. Selon l’exécutif, cela est dû à l’enveloppe thermique unique de Qualcomm, qui peut gérer plus de puissance et des performances de processeur plus élevées sans fournir les points de température. Contrairement à ce que les concurrents ont montré dans la vidéo.

“La plupart des processeurs ont des capteurs pour déterminer la température. Comme un goulot d’étranglement, la puce diminue la fréquence du processeur pour éviter la surchauffe”. La vidéo diffusée par la société sert à prouver que, en fait, l’enveloppement obtenu avec les processeurs Snapdragon S4 est plus puissant. Toujours selon Medeiros, les processeurs des concurrents ont été conçus d’un point de vue générique pour servir à la fois les appareils enfichables et les appareils mobiles. Les processeurs de Qualcomm, quant à eux, sont conçus dès le départ pour l’électronique mobile et fonctionnent donc au mieux dans ce scénario.

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L’enveloppe thermique, explique M. Medeiros, repose sur trois prémisses distinctes : la miniaturisation de la puce, qui permet d’utiliser des espaces plus petits pour le transport de l’électricité ; l’architecture ARM spécifique aux petits appareils ; et le contrôle de la dissipation de la puce avec des technologies propriétaires dont il ne peut me dire ce qu’elles sont.

Tous ces facteurs font que S4 fait mieux que ses concurrents. Et qu’il fait fondre le beurre à 35ºC après plus de temps que les puces “génériques” (selon le dirigeant) employées par d’autres fabricants. En fin de compte, il est plus performant, consomme moins d’énergie et a une température moyenne plus basse, explique le dirigeant. Que ce soit pour le consommateur final ou pour un pauvre tablette de beurre utilisé à des fins scientifiques.

Qualcomm ne dit pas quels appareils sont signalés dans la vidéo. Cependant, les indices de ceux qui ont vu le contenu sur YouTube montrent qu’il s’agit d’un Motorola Razr (processeur TI OMAP à 1,2 GHz), d’un Galaxy S II (processeur Exynos à 1,2 GHz et d’un HTC One S (Snapdragon S4 à 1,5 GHz).

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A propos de l'auteur

Bernard

Actuellement responsable informatique dans une PME, je bosse dans le domaine depuis une vingtaine d'année maintenant. Fan inconditionnel de DBZ, et de la triologie Die Hard. #teamWindows sur Perlmol !

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