La miniaturisation des transistors ne s’arrête pas là : Samsung a annoncé mercredi (18) que son procédé de fabrication de puces FinFET de 8 nanomètres est prêt. Et trois mois plus tôt que prévu : l’entreprise s’attendait à ce que la qualification n’ait pas lieu avant 2018.
Le processus est appelé 8LPP (Low Power Plus). Elle est basée sur la technologie de production de puces de 10 nanomètres qui est déjà utilisée dans Snapdragon 835 et Exynos 8895. Samsung affirme donc que la fabrication des nouvelles puces peut être rapidement mise à l’échelle.
Et qu’est-ce que cela signifie en pratique ? En gros, les nouvelles puces peuvent consommer jusqu’à 10 % d’énergie en moins que celles de 10 nm et prendre jusqu’à 10 % de place en moins ? ce qui indique des smartphones plus fins (non !) ou avec des piles qui durent plus longtemps (s’il vous plaît !). En outre, les processeurs peuvent être adoptés dans des serveurs, des machines minières cryptomanes et d’autres applications de haute performance.
Samsung confirme à ZDNet que Qualcomm utilisera la technologie 8 nm de l’entreprise sans commenter les détails (Snapdragon 845 ?). À l’avenir, le fabricant sud-coréen travaillera sur une nouvelle lithographie de 7 nanomètres ( !) avec un procédé basé sur le rayonnement ultraviolet.
