Quelques heures avant d’annoncer la dixième génération de processeurs Comet Lake, Intel a révélé plus de détails sur Lakefield, un minuscule processeur de fabrication basé sur la 3D qui pourrait ouvrir la voie à une nouvelle catégorie d’ordinateurs portables plus sophistiqués.
L’idée ici est de construire une puce aussi ou plus compacte que celles qui équipent les smartphones. Non pas qu’Intel envisage de revenir sur ce segment. En fait, le projet pourrait aider l’entreprise à faire face à une menace potentielle : l’éventuelle escalade de Qualcomm sur le marché des ordinateurs portables.
Lakefield est basé sur une technologie d’Intel appelée Foveros. Grâce à ce système, l’entreprise peut “empiler” différentes parties de la puce en couches au lieu de les laisser côte à côte.
Nous parlons de la technologie de fabrication en 3D mentionnée au début du texte. Grâce à elle, des puces avec différentes combinaisons de CPU, GPU, processeurs d’intelligence artificielle et autres composants peuvent être développées pour des activités spécifiques.
Dans le cas de Lakefield, la technologie Foveros permet à la puce de n’avoir qu’une taille de 12×12 mm, soit une surface de 144 mm². C’est bien plus que les 83 mm² du processeur A12 Bionic d’Apple. D’autre part, ces dimensions sont suffisamment petites pour permettre d’installer la puce sur des cartes très compactes. En outre, Lakefield apporte une mémoire intégrée.
Deux couches principales composent la puce. La couche inférieure contient les caractéristiques du pont sud, c’est-à-dire qu’elle abrite principalement les contrôleurs d’entrée et de sortie (E/S). Celui du haut possède un processeur de 10 nanomètres composé d’un cœur haute performance Sunny Cove et de quatre cœurs plus petits basés sur la plateforme Atom qui répondent aux tâches moins exigeantes. Au-dessus, il y a aussi des couches pour la RAM.
Intel classe cette approche comme une architecture x86 hybride. Dans une certaine mesure, elle ressemble à la technologie big.LITTLE disponible pour les puces ARM, qui combine des cœurs à basse et haute performance pour réduire la consommation d’énergie des processeurs.
Ce détail attire l’attention sur l’avantage le plus remarquable que Lakefield devrait apporter : une autonomie de batterie qui peut fournir pratiquement une journée entière d’utilisation ininterrompue d’un ordinateur portable.
C’est l’une des raisons pour lesquelles la technologie d’Intel est considérée comme une réponse à Qualcomm : elle prépare le terrain pour amener les puces Snapdragon sur des ordinateurs portables qui peuvent fonctionner sur batterie jusqu’à 25 heures.
Il est trop tôt pour dire si Lakefield répondra aux attentes ou si nous assisterons même à une guerre entre Intel et Qualcomm. Mais une chose semble certaine : Intel dispose de différentes technologies pour combiner les composants. Le projet peut donc représenter la première étape pour l’entreprise dans le développement de puces destinées aux usages les plus divers.
Pour l’instant, Intel ne dispose que de prototypes de Lakefield, mais le développement du projet est à un stade avancé. Les premières unités “finales” devraient commencer à quitter la chaîne de production d’ici la fin de 2019.
