Le jour où il sera courant d’avoir des SSD de 1, 2 téraoctets ou plus sur les ordinateurs portables est loin, mais pas beaucoup. La capacité de stockage des mémoires Flash augmente progressivement. Et les progrès sont assez importants. La dernière preuve en date est fournie par Western Digital, qui a révélé qu’elle commencera bientôt à produire des puces pour SSD à une capacité deux fois supérieure à la capacité actuelle.
Oui, la capacité de stockage est doublée, mais les dimensions physiques du composant n’ont pas été modifiées. La sorcellerie se fait sur un nouveau type de puce NAND 3D développée en partenariat avec Toshiba qui a une densité de 512 gigabits. La norme sur les SSD les plus sophistiqués sont des puces de 256 gigabits.
Cette “3D” au nom de la technologie aide à expliquer ce qui est fait. Le terme fait allusion à l’empilement vertical de plusieurs couches de cellules de stockage, comme si elles formaient des cubes ou des blocs. Nous avons trouvé sur le marché des unités avec des puces allant jusqu’à 32 couches, bien que des technologies de 48 couches soient déjà disponibles.
Les nouvelles puces de Western Digital sont empilées en 64 couches. C’est une grande nouvelle. Par rapport aux mémoires actuelles à 32 couches, nous avons donc une densité deux fois plus importante.
Aucun des fabricants n’a expliqué comment il était possible de réaliser 64 couches sur des puces NAND 3D. Mais on sait que Western Digital et Toshiba travaillent actuellement avec une technologie appelée BiCS (Bit Cost Scaling) qui diffère essentiellement des autres normes par les matériaux utilisés pour fabriquer les puces. Sur les unités de 512 gigabits, le fabricant va mettre en œuvre une révision de la technologie appelée BiCS3.
En 2015, Toshiba a même annoncé des puces BiCS de 48 couches, mais le projet n’en était qu’à la phase de test. Les puces NAND 3D de 512 gigabits sont également en phase “pilote”, mais cette fois l’intention de mettre la technologie sur le marché semble plus forte : Western Digital s’attend à ce que les premiers SSD basés sur la nouveauté arrivent au deuxième trimestre.
Cela a beaucoup de sens, car la concurrence est également en mouvement. Samsung a également l’intention de lancer des unités avec des puces similaires cette année (il convient de mentionner ici que la société coréenne a appelé sa norme 3D NAND V-NAND).
Les mises en circulation prennent du temps car il n’est pas si simple d’adopter une nouvelle technologie. Il est nécessaire, par exemple, de savoir comment les nouvelles normes se présentent en termes de fiabilité. Mais ce n’est qu’une question de temps avant que le marché du DSS ne devienne encore plus intéressant, même si ce temps passe plus lentement que nous le souhaiterions.
