Début juin, Intel a annoncé deux processeurs Lakefield dotés d’une technologie hybride : les puces i5-L16G7 et i3-L13G4 Core combinent des cœurs pour les tâches exigeantes et des cœurs pour les tâches simples. Maintenant, des rumeurs ont émergé selon lesquelles cette technologie, appelée par Intel “Big-Bigger”, atteindra les puces Alder Lake-S, des ordinateurs de bureau.
Cette approche rappelle la technologie big.LITTLE, disponible pour les processeurs ARM depuis plusieurs années. Ce qu’il fait, c’est combiner précisément un ensemble de noyaux puissants qui, en tant que tels, peuvent traiter des tâches exigeantes, avec des noyaux plus économiques, pour ainsi dire, mais qui peuvent traiter des tâches simples.
La technologie Big.LITTLE a été très bien acceptée par l’industrie, après tout, l’activation de noyaux spécifiques en fonction de la complexité de la tâche apporte un soulagement au talon d’Achille des smartphones, tablettes et autres : la batterie.
Selon cette logique, il est logique que les puces Lakefield susmentionnées apportent une technologie équivalente. Les processeurs Core i5-L16G7 et i3-L13G4 sont destinés aux PC minces à double écran. Dans ces derniers, la batterie a également tendance à être un facteur fortement limitant.
On ne sait pas encore quels avantages l’architecture hybride apportera aux ordinateurs de bureau, mais il est probable que l’avantage tourne simplement autour de la réduction de la consommation d’énergie.
Sur les puces Lakefield, la technologie Big-Bigger combine un noyau Sunny Cove pour les tâches lourdes et quatre noyaux Tremont Atom de faible puissance pour les activités simples.
Un document divulgué par VideoCardz indique que les premiers processeurs Alder Lake-S auront jusqu’à 16 cœurs : huit puissants (Big ? Golden Cove) plus huit économiques (Small ? Atom Gracemont).
Il est probable que les puces Alder Lake-S permettront même aux noyaux Big et Small de partager certaines séries d’instructions. Cependant, d’autres ensembles ne fonctionneront que lorsque les Big Cores seront activés.
Comme les processeurs Lakefield, les modèles Alder Lake-S ont peu de chances d’être compatibles avec les instructions AVX-512, par exemple, qui optimisent les performances dans les opérations en virgule flottante.
D’autre part, il est possible que ces puces fonctionnent avec un ensemble plus simple d’instructions AVX qui n’existe pas dans la ligne de Lakefield. Il est trop tôt pour dire si cet attribut aura un impact positif notable sur les performances des puces Alder Lake-S, mais les attentes sont grandes.
Entre autres caractéristiques, les modèles Alder Lake-S seront dotés d’une technologie de 10 nanomètres, d’une prise en charge de la mémoire DDR5, d’une prise LGA 1700 et d’une compatibilité PCI Express 4.0. Ceci, bien sûr, si la fuite est correcte.
Mais il faudra être patient pour savoir ce qu’ils offriront réellement : les processeurs Alder Lake-S correspondront à la 12e génération de puces Core et ne seront pas annoncés avant la mi-2021 ou 2022 (plus probable). Avant eux, nous aurons les modèles Intel Core Rocket Lake-S (11ème génération).
