Informatique

AMD lance sa troisième génération d’APU pour les appareils mobiles

AMD essaie d’occuper une place de choix dans le segment des mobiles. Ce mardi (29), la société a lancé officiellement sa troisième génération d’APU, qui, outre les ordinateurs portables ultra-portables, vise à servir le segment des tablettes : les puces Mullins et Beema.

Pris en remplacement des processeurs Temash lancés il y a environ un an, les APU (souvenez-vous, un acronyme qu’AMD utilise pour identifier les puces qui concentrent les fonctions du CPU et du GPU) Mullins arrivent en trois modèles et se distinguent par leur faible consommation d’énergie, ce qui rend la gamme adaptée aux tablettes ou aux hybrides, selon AMD :

  • A10 Micro-6700T : 2,2 GHz quadricœur, 500 MHz GPU R6, 128 cœurs OpenCL, 4,5 W TDP et DDR3 jusqu’à 1 333 MHz ;
  • A4Micro-6400T : 1,6 GHz quadricœur, 350 MHz R3 GPU, 128 cœurs OpenCL, 4,5 W TDP et DDR3 jusqu’à 1333 MHz ;
  • E1Micro-6200T : double cœur 1,4 GHz, 300 MHz GPU R2, 128 cœurs OpenCL, 3,95 W TDP et DDR3 jusqu’à 1 066 MHz.
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    Les puces Beema existent en quatre versions pour remplacer les processeurs Kabini (également sortis il y a environ un an) et bien qu’elles ne correspondent pas aux APU Mullins en ce qui concerne la consommation, elles ne sont pas très exigeantes à cet égard. Leur application vise les ordinateurs portables :

  • A6-6310 : 2,4 GHz quadricœur, 800 MHz R4 GPU, 128 cœurs OpenCL, 15 W TDP et DDR3 jusqu’à 1 866 MHz ;
  • A4-6210 : 1,8 GHz quadricœur, 600 MHz GPU R3, 128 cœurs OpenCL, 15 W TDP et DDR3 jusqu’à 1600 MHz ;
  • E2-6110 : 1,5 GHz quadricœur, 500 MHz GPU R2, 128 cœurs OpenCL, 15 W TDP et DDR3 jusqu’à 1600 MHz ;
  • E1-6010 : double cœur 1,35 GHz, 350 MHz GPU R2, 128 cœurs OpenCL, 10 W TDP et DDR3 jusqu’à 1 333 MHz.
  • Dans les deux lignes, l’ingrédient principal est l’adoption de l’architecture Puma+, une sorte de reconception des puces Jaguar sur lesquelles sont basées, entre autres, les puces Temash et Kabini : la structure modulaire avec jusqu’à quatre noyaux indépendants est la même, ainsi que la technologie de fabrication de 28 nanomètres, par exemple.

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    Les différences apparaissent, essentiellement, dans les CPU et GPU plus rapides, outre les efforts pour améliorer la consommation d’énergie, bien que les nouvelles puces ne soient pas nécessairement positionnées comme les meilleures du marché à cet égard. En tout cas, le gain semble être substantiel : le rendement par watt d’une puce Mullins peut atteindre le double de celui obtenu avec un processeur Temash.

    L’AMD attribue la combinaison de la performance et de la consommation réduite en partie à la technologie Intelligent Boost, qui augmente ou réduit la “puissance” de l’APU car le traitement est nécessaire pour éviter le gaspillage d’énergie.

    Il convient également de mentionner l’optimisation de l’architecture graphique, qui peut réduire les fuites d’énergie jusqu’à 19 %, le contrôleur de mémoire (DDR3) qui s’occupe le mieux de la faible consommation et, dans le cas des unités Mullins, une technologie appelée Skin Temperature Aware Power Management (STAPM) qui surveille l’appareil et, si nécessaire, nivelle le travail de l’APU pour l’empêcher de générer des températures supérieures à la limite raisonnable pour une utilisation quotidienne.

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    On s’attend à ce que les premiers équipements basés sur les nouvelles puces arrivent sur le marché encore ce semestre. Lenovo et Samsung font partie des entreprises qui ont déjà confirmé leur lancement pour les prochains mois.

  • A propos de l'auteur

    Ronan

    Le Breton de l'équipe ! Développeur back-end dans une startup française. Internet des objets, domotiques, mes sujets de prédilection sont vastes. #teamLinux sur PerlmOl

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