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La génération Broadwell en route : Intel révèle plus de détails sur les puces Core M

Des problèmes de chaîne de production et d’autres revers ont amené Intel à reporter à plusieurs reprises le lancement de Broadwell, la famille de processeurs qui succédera aux puces Haswell actuelles. Mais nous sommes finalement entrés s dans une ambiance “now goes” : lundi (11), la société a révélé plus de détails sur la nouveauté et a confirmé, une fois de plus, que les nouvelles puces seront dotées de l’impressionnant procédé de fabrication de 14 nanomètres.

Pas étonnant qu’il soit si tard. Si les 22 nanomètres des puces Ivy Bridge et Haswell étaient entourés d’une extrême complexité, imaginez les 14 nanomètres de la famille Broadwell. En mai de cette année, Intel elle-même, par l’intermédiaire de son directeur de production Chuck Mulloy, en est venue à reconnaître qu’il devient très difficile d’avancer en termes de miniaturisation.

Mais l’effort en vaut la peine. Le nouveau processus de fabrication permettra à Intel de faire en sorte que les puces aient les mêmes niveaux de performance que les processeurs Haswell, mais avec une consommation d’énergie réduite. De même, l’entreprise pourra extraire plus de capacité des puces, mais sans augmenter les besoins en énergie.

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La société met un point d’honneur à souligner que les nouveaux SoCs faciliteront également la fabrication de tablettes, d’ordinateurs portables et d’hybrides plus fins, d’une épaisseur inférieure à 9 millimètres. C’est facile à comprendre : une consommation d’énergie moindre entraîne une réduction de l’émission de chaleur, de sorte que l’équipement peut se passer de ventilateurs efficaces mais relativement spacieux.

Vous avez peut-être vu Llama Mountain, un hybride présenté par Intel en juin dernier. L’appareil est un exemple de “minceur” : son épaisseur n’est que de 7,2 millimètres. À titre de comparaison, l’iPad Air a une épaisseur de 7,5 millimètres.

Llama Mountain est équipé d’un processeur en ligne Core M, le premier basé sur l’architecture Broadwell. Pour les SoCs Haswell, la nouvelle puce promet tre des performances jusqu’à 5 % supérieures aux CPU.

Dans tous les autres aspects, le Core M se différencie de façon plus remarquable par rapport à la génération Haswell : la puce est 25% plus petite physiquement et compte sur une réduction d’environ 30% de la consommation d’énergie, ce chiffre passant à 60% dans les moments d’oisiveté.

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En pratique, ces aspects indiquent que le Core M s’intègre aux puces Haswell en ce qui concerne le traitement, mais qu’il tend à s’alléger avec la batterie.

Mais nous ne pouvons pas oublier la partie graphique : Core M compte avec la huitième génération de GPU graphiques HD, qui peut, selon Intel, offrir jusqu’à 20% de performances supplémentaires. En outre, la génération Broadwell sera compatible avec les API DirectX 11.2, OpenGL 4.3 et OpenCL 2.0. Le soutien à la résolution 4K a également été confirmé.

Bien sûr, Intel a l’intention d’introduire la technologie des 14 nanomètres dans ses autres gammes, notamment les puces Atom, Core i3, i5 et i7 et même les processeurs Xeon, mais cela ne devrait se faire qu’à partir de 2015. Pour l’instant, le souci de la société est d’atténuer le retard de Core M.

Les premiers appareils basés sur ce processeur seront des tablettes qui seront lancées entre octobre et décembre de cette année. Plus de détails sur les nouveaux SoC devraient être révélés avant, en septembre, lors du Forum des développeurs Intel 2014.

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De l’événement, on peut s’attendre à des informations sur les modèles, mais peu ou pas de nouvelles concernant l’architecture de la génération Broadwell. La stratégie du “tic-tac” d’Intel en est l’explication. Avec elle, l’entreprise met d’abord en œuvre une technologie de fabrication plus petite (tique). Seule la génération suivante combine ce processus avec une nouvelle architecture (tock).

C’est le cas ici : les puces Broadwell apparaissent comme des processeurs Haswell, mais avec 14 nanomètres et plusieurs améliorations. A partir de la conception, peu de changements, donc son statut est “tick”. Le “tock” arrivera dans la prochaine génération, le Skylake, qui combinera les 14 nanomètres avec une architecture complètement renouvelée.

A propos de l'auteur

Véronique

La trentaine, maman de deux petits monstres de 10 ans. Je pèse chaque jour le pour et le contre dans l'utilisation des écrans pour mes bambins !
J'écris souvent depuis les transports en commun (#teamTablette).

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