IBM a réussi à se surpasser : près de deux ans après avoir présenté une puce de 7 nanomètres, la société révèle au monde une unité dont la lithographie n’est que de 5 nanomètres. La nouveauté n’aura pas d’échelle commerciale de sitôt, mais elle donne une idée de ce à quoi on peut s’attendre : on parle de 30 milliards de transistors à l’intérieur d’une puce qui tient sur le bout du doigt.
Fruit d’un partenariat entre IBM, GlobalFoundries e Samsung, la puce se distingue des processeurs actuels sur plusieurs points, à commencer par les technologies utilisées dans la fabrication, comme l’ultraviolet extrême (EUV).
Beaucoup de puces modernes, dont la miniaturisation est de 22 nanomètres ou moins, sont produites avec le procédé FinFET qui, en gros, peut être compris comme un type de structure qui empile les transistors. Le problème est que le FinFET ne devrait pas être réalisable pour les puces de moins de 7 nanomètres.
C’est pourquoi IBM a décidé d’utiliser le GAAFET, un procédé de fabrication considéré comme le successeur du FinFET. L’un des grands avantages de GAAFET est qu’il réduit la complexité des puces de moins de 28 nanomètres, ce qui devrait contribuer à réduire les coûts de production.
Combiné à l’EUV – un type de lithographie qui utilise des longueurs d’onde très courtes et est donc idéal pour les puces à haut niveau de miniaturisation -, GAAFET peut fournir des unités de 5 nanomètres et peut atteindre 3 nanomètres à un stade ultérieur.
Par rapport à un processeur de 10 nanomètres, IBM estime que le gain de performance de la nouvelle puce peut atteindre la proportion de 40%. Dans le même temps, la puce devrait permettre une réduction de la consommation d’énergie pouvant atteindre 75%. Ces détails nous permettent de rêver de smartphones dotés de processeurs puissants, mais de batteries qui peuvent durer deux ou trois jours, voire plus.
Rêvez parce que ce n’est pas si simple. La puce n’a même pas passé le stade du prototype. Il n’existe pas encore de technologie qui permette de produire à grande échelle des unités de ce type. Même la puce de 7 nanomètres n’a pas quitté les laboratoires d’IBM, il faut le noter.
C’est vraiment quelque chose pour les prochaines années. IBM estime que les fabricants intéressés par les technologies de 7 et 5 nanomètres comme AMD, Qualcomm et, grâce au partenariat, Samsung ? y auront accès à partir de 2018. Après cela, il faudra attendre encore quelques années pour que ces entreprises développent leurs transformateurs.
Néanmoins, il est intéressant de noter que la technologie d’IBM donne un peu plus de “survie” à la loi de Moore, qui dit que le nombre de transistors placés sur les puces augmente de 100% tous les 18 à 24 mois sans augmenter la taille de l’appareil et les coûts de production.
Comme nous nous rapprochons de plus en plus du moment où il sera physiquement impossible de miniaturiser les composants de la puce (c’est-à-dire que la loi de Moore ne durera pas longtemps), l’industrie cherche déjà des alternatives. IBM elle-même étudie, par exemple, des puces à base de nanotubes de carbone.
