AMD et Intel sont désormais “partenaires”, mais cela ne signifie pas que la rivalité entre les deux est terminée : la première a profité du CES 2018 pour annoncer ses principales innovations de l’année, comme les nouvelles générations de processeurs Ryzen et Threadripper, et les puces Ryzen Mobile.
L’actualité commence avec deux puces Ryzen pour ordinateur de bureau, prévues pour le mois prochain :
Pour le deuxième trimestre, AMD a réservé trois puces Ryzen Pro Mobile, qui doivent équiper des ordinateurs portables ultra-minces qui ont besoin de beaucoup de performances. Tous ont 6 Mo de cache et 15 W de TDP :
AMD a également annoncé deux processeurs Ryzen 3 pour ce mois qui viendront compléter les puces pour ordinateurs portables Ryzen 7 2700U et Ryzen 5 2500U annoncées l’année dernière :
Sans entrer dans les détails, AMD a promis de dévoiler en avril les premières puces Ryzen avec la nouvelle microarchitecture Zen+, dont la principale caractéristique est un procédé de fabrication de 12 nanomètres.
En fait, ces puces sont considérées comme une amélioration de la génération actuelle de 14 nanomètres. En tout état de cause, les nouveaux modèles devraient apporter des gains de performance d’au moins 10 % en matière de consommation d’énergie, des technologies telles que Precision Boost 2 (pour le contrôle de l’overclock) et des fréquences plus élevées.
Avec encore moins de détails, AMD a promis pour le prochain semestre la deuxième génération de processeurs Threadripper (pour faire face aux puces Intel Core i9). À peu près au même moment, nous devrions disposer d’informations sur les GPU Vega de 7 nanomètres, ainsi que sur la future génération de puces graphiques Navi.
L’entreprise parle également de lancer les micro-architectures Zen 2 et Zen 3, toutes deux avec un procédé de fabrication de 7 nanomètres. Mais ils ne devraient apparaître qu’en 2019 et 2020, respectivement.
