Il est probable que si ce n’était de son adoption dans les ordinateurs de Apple, les ports Thunderbolt seraient condamnés à l’oubli, mais cela ne signifie pas qu’Intel est prêt à abandonner la technologie : un document de l’entreprise ayant fait l’objet d’une fuite montre que la prochaine version de la norme, la Thunderbolt 3 (nom de code Alpine Ridge), est déjà en cours de développement et devrait atteindre des taux de transfert allant jusqu’à 40 Gb/s (gigabits par seconde).
Cela signifie que la nouvelle génération de technologie peut transférer jusqu’à 5 gigaoctets par seconde. Si cette vitesse est confirmée, Intel pratiquera alors le “rituel” consistant à doubler le débit maximal de transfert de données à chaque nouvelle version : la première Thunderbolt fonctionne avec un débit allant jusqu’à 10 Gb/s ; l’actuelle Thunderbolt 2, annoncée en avril dernier, avec 20 Gb/s.
L’information n’est pas limitée à la vitesse. Le Thunderbolt 3 vir est accompagné d’un nouveau connecteur plus compact, qui ne doit pas dépasser 3 millimètres d’épaisseur. Si cela se produit, il y aura une incompatibilité avec le connecteur utilisé jusqu’à présent dans la Thunderbolt, qui est basée sur le Mini DisplayPort. Au moins un adaptateur est conçu pour permettre aux appareils des générations précédentes d’être connectés aux nouveaux ports.
Une autre caractéristique attendue de la Thunderbolt 3 est son utilisation pour alimenter des appareils ou recharger des batteries. Ce n’est pas qu’il ne soit plus possible de le faire : les ports Thunderbolt actuels peuvent offrir 10 watts à ces fins, mais avec la nouvelle version, cette limite devrait passer à 100 watts, soit une puissance suffisante pour alimenter un HD externe ou un moniteur moyen, par exemple.
Il convient également de mentionner la prise en charge des connexions DisplayPort 1.2, USB 3.0, PCI Express 3.0 et HDMI 2.0, cette dernière devant apporter une compatibilité avec les écrans fonctionnant avec une résolution de 4K. Il est également prévu de réduire la consommation d’énergie jusqu’à 50 %.
À quelle date la foudre 3 donnera-t-elle les visages ? En 2015, quand Intel lancera les chipsets Skylake. D’ici là, les spécifications technologiques pourraient même changer : les informations sur Alpine Ridge proviennent d’une diapositive interne supposée d’Intel à laquelle le site web VR-Zone (page chinoise) a eu accès et qui n’a pas été confirmée (ou refusée) par la société jusqu’à présent.
