Asus a invité la presse à annoncer un produit “exclusivement pour la France”, développé en partenariat avec Qualcomm. L’événement aura lieu le 13 mars. On pense qu’elle va lancer un smartphone avec QSiP, un module tout-en-un qui sera fabriqué en France dans le futur.
Selon certaines sources, ce futur smartphone Asus est livré avec le QSiP, qui signifie Qualcomm System in a Package. Il s’agit d’un module qui comprend plus de 400 éléments électroniques – dont un processeur, de la mémoire vive, une mémoire flash et un GPS – pour faciliter la fabrication des téléphones portables.
L’idée est de simplifier l’assemblage des smartphones : Qualcomm propose une pièce tout-en-un, de sorte que le fabricant n’a pas à acheter et à installer les pièces individuellement ; il peut se concentrer sur d’autres spécifications, telles que l’écran et la batterie.
En outre, le QSiP promet de faire gagner de l’espace interne sur les téléphones portables. Cela ouvre la “possibilité de fabriquer des appareils plus fins, avec seulement 6 millimètres, et d’utiliser des piles plus grandes”, explique Rafael Steinhauser, président de Qualcomm pour l’Amérique latine, au magazine de recherche FAPESP.
Une publication partagée par Mario Nagano (@mnagano_zumo) le 16 octobre 2018 à 4:44 PDT
Le prototype Qualcomm est équipé d’un QSiP et d’une double caméra
Steinhauser a montré à Futurecom l’année dernière un téléphone portable avec QSiP. Le prototype avait un dos partiellement transparent, où il était possible de voir le code “QSIP450”.
De par son nom, il pourrait être basé sur le processeur Snapdragon 450, sorti en 2017. Il possède huit noyaux Cortex-A53 de 1,8 GHz et une puce graphique Adreno 506 (la même que celle du Snapdragon 625). Le prototype Qualcomm prend en charge la double caméra et le chargement Quick Charge 3.0.
L’idée de Qualcomm est de fabriquer du QSiP en France. Elle a l’intention d’inaugurer une usine de semi-conducteurs dans la région de Campinas (SP) en 2020. D’ici là, les composants seront importés, selon Mobile Time. Ils sont actuellement produits en partenariat avec l’USI taïwanaise.
Il convient de noter que le QSiP n’est pas un système à une seule puce, dont les composants – processeur, puce graphique, modem, etc. ? sont fusionnés dans une plaquette de silicium. Au lieu de cela, la solution de Qualcomm consiste en plusieurs puces : elles sont soudées sur une carte de circuit imprimé, qui est à son tour encapsulée par un couvercle métallique. La pièce est ensuite montée sur la carte mère du mobile.
Voici un autre spectacle rare : un QSiP ouvert (délimité par le carré) déjà soudé à la carte mère du smartphone. Ici, il est clair que le QSiP de Qualcomm n’est pas exactement une puce, mais un micro PCB avec des centaines de composants soudés et encapsulés dans un seul composant. #qualcommfrancia
Une publication partagée par Mario Nagano (@mnagano_zumo) le 16 octobre 2018 à 4:54 PDT
