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Qualcomm perd de l’espace au profit d’Intel et de Toshiba et reste en dehors de l’iPhone

Avec le lancement de nouveaux modèles d’iPhone, de plus amples informations sur les pièces utilisées par Apple commencent à apparaître. L’une des principales différences par rapport au modèle précédent est l’absence de pièces Qualcomm.

Selon les analyses de iFixit et TechInsights, qui ont démantelé l’iPhone XS et l’iPhone XS Max, la société a perdu de l’espace face à la concurrence. Les deux téléphones portables ont commencé à utiliser le modem d’Intel, tout comme Qualcomm lui-même à l’avance en juillet.

En outre, ils comptent les puces de mémoire DRAM et NAND de Toshiba et Micron Technology. L’iPhone XS Max, quant à lui, utilise les puces SanDisk NAND. Dans les anciens modèles, ces pièces étaient fabriquées par Samsung.

Le géant sud-coréen a également perdu du terrain en tant que seul fournisseur d’écrans OLED pour les téléphones portables d’Apple.. Selon le site coréen ETNews, LG est devenu le deuxième fabricant des écrans iPhone XS et iPhone XS Max.

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La situation de Qualcomm semble être un peu plus compliquée. Comme le rappelle Reuters, la société a un litige avec Apple depuis 2017, avec des accusations des deux côtés. Alors que le propriétaire de l’iPhone affirme que la redevance était abusive, le fabricant de puces accuse Apple de chantage.

La vérité est que l’absence de pièces sur l’iPhone est une énorme perte pour Qualcomm. À la fin de l’année dernière, une estimation de Bloomberg indiquait que le litige pourrait entraîner une baisse de 7,5 % des revenus de la société.

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Ronan

Le Breton de l'équipe ! Développeur back-end dans une startup française. Internet des objets, domotiques, mes sujets de prédilection sont vastes. #teamLinux sur PerlmOl

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