C’est la semaine choisie pour l’IEDM 2019, une conférence qui rassemble des noms importants de l’industrie des dispositifs électroniques. Bien que l’intention n’ait pas été exactement la même, l’événement a fini par exposer les plans de Intel pour les dix prochaines années. Parmi elles, la production de puces de 1,4 nanomètre à partir de 2029.
En fait, le plan a été révélé par ASML, une société d’origine néerlandaise qui fournit la technologie et l’équipement pour la production de semi-conducteurs. Intel n’est pas seulement un client important, mais détient également une participation dans la société. Les données révélées semblent donc être fiables.
La principale est une diapositive montrant l’évolution de la lithographie d’Intel entre 2019 et 2029. Le graphique suggère que l’entreprise travaillera avec 10 nanomètres entre 2019 et 2021 ? en fait, Intel a lancé des processeurs avec cette technologie cette année : c’est la 10e génération de la famille Intel Core (Ice Lake).
Ensuite, la société se consacrera progressivement aux puces de 7, 5, 3 et 2 nanomètres d’ici 2028. D’ici 2029, des unités de 1,4 nanomètre arriveront.
En regardant la diapositive, cela semble simple, mais ce n’est pas le cas. Chaque changement de lithographie devrait être basé sur un intervalle de deux ans à partir de 2021, mais ce n’est que si Intel gère toute la complexité qui s’y rapporte : plus la quantité de nanomètres est petite, plus le défi est grand pour la production à grande échelle, par exemple.
C’est pourquoi les dates indiquées ne doivent pas être considérées comme des vérités absolues. Il suffit de se rappeler que les premières puces de 10 nanomètres d’Intel ont été lancées en 2019, mais elles étaient attendues au moins depuis 2016.
En tout cas, on peut s’attendre à une certaine cohérence dans les lancements d’Intel à partir de 2021 : avec les processeurs de 7 nanomètres et au-delà, la société devrait adopter l’EUV, un type de lithographie qui utilise une très courte longueur d’onde et qui est donc idéal pour les puces à haut niveau de miniaturisation.
Maintenant, si Intel peut atteindre 1,4 nanomètre, c’est une autre histoire. Cela équivaudrait à 12 atomes de silicium placés côte à côte. Un degré de miniaturisation aussi avancé peut avoir plusieurs implications, comme par exemple des incohérences dans la diffusion des électrons.
Il sera intéressant de voir comment Intel va développer cette technologie.
